Kupować EP2C35F484C7 z BYCHPS
Kup z gwarancją
EP2C35F484C7
- Part Number:
- EP2C35F484C7
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 322 I/O 484FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 16023 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.EP2C35F484C7.pdf2.EP2C35F484C7.pdf3.EP2C35F484C7.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EP2C35F484C7, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EP2C35F484C7 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 483840 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 484-FBGA (23x23) |
| Seria: | Cyclone® II |
| Package / Case: | 484-BGA |
| Inne nazwy: | 544-1077 EP2C35F484C7ES |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 33216 |
| Ilość Labs / CLBs: | 2076 |
| Liczba I / O: | 322 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | EP2C35F484C7 |
| Opis: | IC FPGA 322 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EP2C35F484C7
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EP2C35F484C8N | Altera | IC FPGA 322 I/O 3484FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP2C35F484C8 | Altera | IC FPGA 322 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP2C35F484I8N | Altera | IC FPGA 322 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP2C35F484C7N | Altera | IC FPGA 322 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP2C35F484I8 | Altera | IC FPGA 322 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP2C35F484C6 | Altera | IC FPGA 322 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP2C35F484C6N | Altera | IC FPGA 322 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog