Kupować EP20K200BC356-2XV z BYCHPS
Kup z gwarancją
EP20K200BC356-2XV
- Part Number:
- EP20K200BC356-2XV
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17268 Pieces
- Arkusz danych:
- EP20K200BC356-2XV.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EP20K200BC356-2XV, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EP20K200BC356-2XV e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 106496 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 356-BGA (35x35) |
| Seria: | APEX-20K® |
| Package / Case: | 356-LBGA |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 8320 |
| Ilość Labs / CLBs: | 832 |
| Liczba I / O: | 277 |
| Ilość Gates: | 526000 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | EP20K200BC356-2XV |
| Opis: | IC FPGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EP20K200BC356-2XV
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EP20K200BC356-3 | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EP20K200EQC208-1 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | Zapytanie ofertowe |
|
EP20K200BC356-1X | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP20K200EQC208-2 | Altera | IC FPGA 136 I/O 208QFP | Zapytanie ofertowe |
|
EP20K200BC356-2 | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP20K200BC356-1 | Altera | IC FPGA 277 I/O 356BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EP20K200BC356-3V | Altera | IC FPGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EP20K200FI484-2V | Altera | IC FPGA 382 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP20K200CF484I8 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP20K200CF484C8 | Altera | IC FPGA 376 I/O 484FBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog