Kupować EP20K100BC356-3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
EP20K100BC356-3
- Part Number:
- EP20K100BC356-3
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 252 I/O 356BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12169 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.EP20K100BC356-3.pdf2.EP20K100BC356-3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EP20K100BC356-3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EP20K100BC356-3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 53248 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 356-BGA (35x35) |
| Seria: | APEX-20K® |
| Package / Case: | 356-LBGA |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 4160 |
| Ilość Labs / CLBs: | 416 |
| Liczba I / O: | 252 |
| Ilość Gates: | 263000 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | EP20K100BC356-3 |
| Opis: | IC FPGA 252 I/O 356BGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EP20K100BC356-3
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EP20K100BC356-2N | Altera | IC FPGA 252 I/O 356BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EP20K1000EFC784-3 | Altera | IC FPGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP20K100BC356-3V | Altera | IC FPGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP20K100BC356-1 | Altera | IC FPGA 252 I/O 356BGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP20K100FC196-2 | Altera | IC FPGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP20K100BC356-2X | Altera | IC FPGA 252 I/O 356BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EP20K100QC208-3 | Altera | IC FPGA 159 I/O 208QFP | Zapytanie ofertowe |
|
EP20K100BC356-2 | Altera | IC FPGA 252 I/O 356BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
EP20K100EFC144-1 | Altera | IC FPGA 93 I/O 144FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP20K100EQC208-3 | Altera | IC FPGA 151 I/O 208QFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog