Kupować EP1S30F780C7 z BYCHPS
Kup z gwarancją
EP1S30F780C7
- Part Number:
- EP1S30F780C7
- Producent:
- Altera (Intel)
- Opis:
- IC FPGA 597 I/O 780FBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 14447 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EP1S30F780C7, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EP1S30F780C7 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| Wszystkich RAM Bity: | 3317184 |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 780-FBGA (29x29) |
| Seria: | Stratix® |
| Package / Case: | 780-BBGA, FCBGA |
| Inne nazwy: | 544-1421 EP1S30SF780C7 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Ilość Logic Elements / Komórki: | 32470 |
| Ilość Labs / CLBs: | 3247 |
| Liczba I / O: | 597 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | EP1S30F780C7 |
| Opis: | IC FPGA 597 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EP1S30F780C7
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EP1S30F780I6 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP1S30F780C7N | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP1S30F780C6 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP1S30F780C5 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP1S30F780C5N | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP1S30F780C6N | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP1S30F780C8N | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP1S30F780I6N | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
|
EP1S30F780C8 | Altera | IC FPGA 597 I/O 780FBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog