Kupować EMVE6R3GDA472MLN0S z BYCHPS
Kup z gwarancją
EMVE6R3GDA472MLN0S
- Part Number:
- EMVE6R3GDA472MLN0S
- Producent:
- Nippon Chemi-Con
- Opis:
- CAP ALUM 4700UF 20% 6.3V SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19623 Pieces
- Arkusz danych:
- EMVE6R3GDA472MLN0S.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EMVE6R3GDA472MLN0S, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EMVE6R3GDA472MLN0S e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| napięcie znamionowe: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Montaż powierzchniowy Powierzchnia gruntu: | 0.669" L x 0.669" W (17.00mm x 17.00mm) |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.630" Dia (16.00mm) |
| Seria: | Alchip™- MVE |
| tętnienia prądu: | 1.2A @ 120Hz |
| Polaryzacja: | Polar |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | Radial, Can - SMD |
| Inne nazwy: | 565-2181-2 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 15 Weeks |
| Numer części producenta: | EMVE6R3GDA472MLN0S |
| Żywotność @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Główny odstęp: | - |
| Impedancja: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.846" (21.50mm) |
| Rozszerzony opis: | 4700µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Opis: | CAP ALUM 4700UF 20% 6.3V SMD |
| Pojemność: | 4700µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EMVE6R3GDA472MLN0S
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog