Kupować EFD18F z BYCHPS
Kup z gwarancją
EFD18F
- Part Number:
- EFD18F
- Producent:
- Crydom
- Opis:
- MODULE SCR/DIODE 55A 480VAC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12028 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.EFD18F.pdf2.EFD18F.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EFD18F, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EFD18F e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Stan Wyłączony: | 1200V |
|---|---|
| Napięcie - Brama wyzwalania (VGT) (maks): | 2.5V |
| Struktura: | 3-Phase Controller - All SCRs |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Module |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Ilość SCR, diody: | 6 SCRs |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Numer części producenta: | EFD18F |
| Rozszerzony opis: | SCR Module 1200V 50A (DC) 3-Phase Controller - All SCRs Chassis Mount Module |
| Opis: | MODULE SCR/DIODE 55A 480VAC |
| Obecny - Na członkowskim (IT (RMS)) (max): | 50A (DC) |
| Obecny -. Non Rep Surge 50, 60Hz (ITSM): | 400A @ 60Hz |
| Obecny - Brama wyzwalania (IGT) (maks): | 60mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EFD18F
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
VVZB120-12IO1 | IXYS | RECT BRIDGE 3PH 120V 1200V V2 | Zapytanie ofertowe |
 |
VS-VSKV71/04 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 75A ADD-A-PAK | Zapytanie ofertowe |
 |
M252522FV | Crydom Co. | MODULE POWER 25A 600V SCR CA | Zapytanie ofertowe |
 |
LD471450 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO DUAL 1400V 500A | Zapytanie ofertowe |
|
LS430850 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO SGL 800V 500A | Zapytanie ofertowe |
|
CT220802 | Powerex Inc. | SCR MOD SPLIT PWR-BLOK 800V 20A | Zapytanie ofertowe |
|
VS-VSKT71/10 | Vishay Semiconductor Diodes Division | MODULE THYRISTOR 75A ADD-A-PAK | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog