Kupować EDLF105B5R5C z BYCHPS
Kup z gwarancją
EDLF105B5R5C
- Part Number:
- EDLF105B5R5C
- Producent:
- Cornell Dubilier Electronics
- Opis:
- CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16176 Pieces
- Arkusz danych:
- EDLF105B5R5C.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EDLF105B5R5C, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EDLF105B5R5C e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerancja: | - |
| Zakończenie: | Through Hole |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.846" Dia (21.50mm) |
| Seria: | F |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Can |
| Inne nazwy: | 338-3560 EDLF105B5R5C-ND |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 14 Weeks |
| Numer części producenta: | EDLF105B5R5C |
| Żywotność @ Temp.: | 1000 Hrs @ 85°C |
| Główny odstęp: | 0.197" (5.00mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.374" (9.50mm) |
| Rozszerzony opis: | 1F (EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 50 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 50 Ohm @ 1kHz |
| Opis: | CAP 1F 5.5V THROUGH HOLE |
| Pojemność: | 1F |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EDLF105B5R5C
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLF104A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | Zapytanie ofertowe |
 |
BZ013A144ZSB | AVX Corporation | CAP 140MF -20% +80% 3.6V SMD | Zapytanie ofertowe |
 |
MAL219612224E3 | Vishay BC Components | CAP 220MF -20%, +80% 5.5V T/H | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog