Kupować EDFP164A3PD-JD-F-R TR z BYCHPS
Kup z gwarancją
EDFP164A3PD-JD-F-R TR
- Part Number:
- EDFP164A3PD-JD-F-R TR
- Producent:
- Micron Technology
- Opis:
- LPDDR3 192MX128 PLASTIC GREEN VF
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18488 Pieces
- Arkusz danych:
- EDFP164A3PD-JD-F-R TR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EDFP164A3PD-JD-F-R TR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EDFP164A3PD-JD-F-R TR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | EDFP164A3PD-JD-F-R TR |
| Opis: | LPDDR3 192MX128 PLASTIC GREEN VF |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EDFP164A3PD-JD-F-R TR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EDFP164A3PD-GD-F-R TR | Micron Technology Inc. | LPDDR3 192MX128 PLASTIC GREEN VF | Zapytanie ofertowe |
|
EDFP164A3PD-GD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 192MX128 PLASTIC GREEN VF | Zapytanie ofertowe |
|
EDFP164A3PB-GD-F-R TR | Micron Technology Inc. | LPDDR3 192MX128 PLASTIC GREEN VF | Zapytanie ofertowe |
|
EDFP164A3PD-MD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 192MX128 PLASTIC GREEN VF | Zapytanie ofertowe |
|
EDFP164A3PD-MD-F-R TR | Micron Technology Inc. | LPDDR3 192MX128 PLASTIC GREEN VF | Zapytanie ofertowe |
|
EDFP164A3PB-JD-F-R TR | Micron Technology Inc. | LPDDR3 192MX128 PLASTIC GREEN VF | Zapytanie ofertowe |
|
EDFP164A3PB-GD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 192MX128 PLASTIC GREEN VF | Zapytanie ofertowe |
|
EDFP164A3PD-JD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 192MX128 PLASTIC GREEN VF | Zapytanie ofertowe |
|
EDFP164A3PB-JD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 192MX128 PLASTIC GREEN VF | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog