Kupować EDFM432A1PH-GD-F-D z BYCHPS
Kup z gwarancją
EDFM432A1PH-GD-F-D
- Part Number:
- EDFM432A1PH-GD-F-D
- Producent:
- Micron Technology
- Opis:
- LPDDR3 384MX32 PLASTIC VFBGA 1.2
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18464 Pieces
- Arkusz danych:
- EDFM432A1PH-GD-F-D.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EDFM432A1PH-GD-F-D, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EDFM432A1PH-GD-F-D e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 9 Weeks |
| Numer części producenta: | EDFM432A1PH-GD-F-D |
| Opis: | LPDDR3 384MX32 PLASTIC VFBGA 1.2 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EDFM432A1PH-GD-F-D
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
EDFM432A1PF-GD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 384MX32 PLASTIC WFBGA 1.2 | Zapytanie ofertowe |
|
EDFM432A1PH-GD-F-R TR | Micron Technology Inc. | LPDDR3 384MX32 PLASTIC VFBGA 1.2 | Zapytanie ofertowe |
 |
AT24C32AY6-10YH-1.8 | Microchip Technology | IC EEPROM 32KBIT 400KHZ 8MINIMAP | Zapytanie ofertowe |
|
EDFM432A1PF-JD-F-D | Micron Technology Inc. | LPDDR3 384MX32 PLASTIC WFBGA 1.2 | Zapytanie ofertowe |
 |
7005S35PFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 64KBIT 35NS 64TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
MT47H32M16HW-25E AAT:G TR | Micron Technology Inc. | IC SDRAM 512MBIT 400MHZ 84FBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
24AA256-E/MS | Microchip Technology | IC EEPROM 256KBIT 400KHZ 8MSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
AT28C64-25TC | Microchip Technology | IC EEPROM 64KBIT 250NS 28TSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
71024S12TYG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 1MBIT 12NS 32SOJ | Zapytanie ofertowe |
 |
71V3557S85BGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 8.5NS 119BGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog