Kupować ECC-D3F330JGE z BYCHPS
Kup z gwarancją
ECC-D3F330JGE
- Part Number:
- ECC-D3F330JGE
- Producent:
- Panasonic
- Opis:
- CAP CER 33PF 3KV SL/GP RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 12864 Pieces
- Arkusz danych:
- ECC-D3F330JGE.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ECC-D3F330JGE, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ECC-D3F330JGE e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Tolerancja: | ±5% |
| Grubość (maks): | - |
| Współczynnik temperaturowy: | SL/GP |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.276" Dia (7.00mm) |
| Seria: | KGE |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Disc |
| Inne nazwy: | ECCD3F330JGE |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | ECC-D3F330JGE |
| Lead Style: | Straight |
| Główny odstęp: | 0.295" (7.50mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.394" (10.00mm) |
| cechy: | High Voltage |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 33pF ±5% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor SL/GP Radial, Disc |
| Opis: | CAP CER 33PF 3KV SL/GP RADIAL |
| Pojemność: | 33pF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ECC-D3F330JGE
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog