Kupować ECASD61C226M030K00 z BYCHPS
Kup z gwarancją
ECASD61C226M030K00
- Part Number:
- ECASD61C226M030K00
- Producent:
- Murata Electronics
- Opis:
- CAP ALUM POLY 22UF 20% 16V SMD
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15129 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.ECASD61C226M030K00.pdf2.ECASD61C226M030K00.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla ECASD61C226M030K00, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla ECASD61C226M030K00 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| napięcie znamionowe: | 16V |
|---|---|
| Rodzaj: | Polymer |
| Tolerancja: | ±20% |
| Montaż powierzchniowy Powierzchnia gruntu: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) |
| Seria: | ECAS |
| Ripple Current - niska częstotliwość: | - |
| Pulsujący prąd - wysoka częstotliwość: | 1.6A @ 100kHz |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 2917 (7343 Metric) |
| Inne nazwy: | 490-5484-2 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 11 Weeks |
| Numer części producenta: | ECASD61C226M030K00 |
| Żywotność @ Temp.: | 1000 Hrs @ 105°C |
| Główny odstęp: | - |
| Impedancja: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| Rozszerzony opis: | 22µF ±20% 16V Aluminum Polymer Capacitor 2917 (7343 Metric) 30 mOhm 1000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 30 mOhm |
| Opis: | CAP ALUM POLY 22UF 20% 16V SMD |
| Pojemność: | 22µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do ECASD61C226M030K00
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog