Kupować EC3A03B-TL-H z BYCHPS
Kup z gwarancją
EC3A03B-TL-H
- Part Number:
- EC3A03B-TL-H
- Producent:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Opis:
- JFET N-CH 1MA 100MW ECSP1006-3
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17253 Pieces
- Arkusz danych:
- EC3A03B-TL-H.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla EC3A03B-TL-H, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla EC3A03B-TL-H e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Odcięcie (VGS off) @ Id: | 1.5V @ 1µA |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 3-ECSP1006 |
| Seria: | - |
| Resistance - RDS (on): | - |
| Moc - Max: | 100mW |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 3-XFDFN |
| temperatura robocza: | 150°C (TJ) |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | EC3A03B-TL-H |
| Pojemność wejściowa (Ciss) (maks.) @ Vds: | 1.7pF @ 10V |
| Rodzaj FET: | N-Channel |
| Rozszerzony opis: | JFET N-Channel 50µA @ 20V 100mW Surface Mount 3-ECSP1006 |
| Spust do źródła napięcia (Vdss): | 40V |
| Opis: | JFET N-CH 1MA 100MW ECSP1006-3 |
| Pobór prądu (Id) - Max: | 1mA |
| Obecny - spustowy (IDS) @ Vds (Vgs = 0): | 50µA @ 20V |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do EC3A03B-TL-H
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
MMBFJ202 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 40V 350MW SOT23 | Zapytanie ofertowe |
 |
TF262TH-4-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 1MA 100MW | Zapytanie ofertowe |
|
EC3A04B-3-TL-H | ON Semiconductor | JFET N-CH 10MA 100MW ECSP1006-3 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog