Kupować DSPIC33FJ09GS302-I/SP z BYCHPS
Kup z gwarancją
DSPIC33FJ09GS302-I/SP
- Part Number:
- DSPIC33FJ09GS302-I/SP
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- IC MCU 16BIT 9KB FLASH 28SDIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12887 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.DSPIC33FJ09GS302-I/SP.pdf2.DSPIC33FJ09GS302-I/SP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DSPIC33FJ09GS302-I/SP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DSPIC33FJ09GS302-I/SP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 28-SPDIP |
| Prędkość: | 40 MIPs |
| Seria: | dsPIC™ 33F |
| Wielkość pamięci RAM: | 1K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 9KB (3K x 24) |
| Peryferia: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 28-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Inne nazwy: | DSPIC33FJ09GS302ISP |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 21 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | DSPIC33FJ09GS302-I/SP |
| Rozszerzony opis: | dsPIC dsPIC™ 33F Microcontroller IC 16-Bit 40 MIPs 9KB (3K x 24) FLASH 28-SPDIP |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 16BIT 9KB FLASH 28SDIP |
| Konwertery danych: | A/D 8x10b, D/A 2x10b |
| rdzeń Rozmiar: | 16-Bit |
| Core Processor: | dsPIC |
| Łączność: | I²C, IrDA, LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DSPIC33FJ09GS302-I/SP
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog