Kupować DSPIC33EP256GM310-I/PF z BYCHPS
Kup z gwarancją
DSPIC33EP256GM310-I/PF
- Part Number:
- DSPIC33EP256GM310-I/PF
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16711 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.DSPIC33EP256GM310-I/PF.pdf2.DSPIC33EP256GM310-I/PF.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DSPIC33EP256GM310-I/PF, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DSPIC33EP256GM310-I/PF e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 100-TQFP (14x14) |
| Prędkość: | 70 MIPs |
| Seria: | dsPIC™ 33EP |
| Wielkość pamięci RAM: | 32K x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 256KB (85.5K x 24) |
| Peryferia: | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 100-TQFP |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 85 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | DSPIC33EP256GM310-I/PF |
| Rozszerzony opis: | dsPIC dsPIC™ 33EP Microcontroller IC 16-Bit 70 MIPs 256KB (85.5K x 24) FLASH 100-TQFP (14x14) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP |
| Konwertery danych: | A/D 49x10b/12b |
| rdzeń Rozmiar: | 16-Bit |
| Core Processor: | dsPIC |
| Łączność: | I²C, IrDA, LIN, QEI, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DSPIC33EP256GM310-I/PF
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog