Kupować DSP56F827FG80E z BYCHPS
Kup z gwarancją
DSP56F827FG80E
- Part Number:
- DSP56F827FG80E
- Producent:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Opis:
- IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128LQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13359 Pieces
- Arkusz danych:
- DSP56F827FG80E.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DSP56F827FG80E, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DSP56F827FG80E e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 2.25 V ~ 2.75 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 128-LQFP (14x20) |
| Prędkość: | 80MHz |
| Seria: | 56F8xx |
| Wielkość pamięci RAM: | 4K x 16 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 128KB (64K x 16) |
| Peryferia: | POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 128-LQFP |
| Inne nazwy: | 935309292557 |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba I / O: | 64 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | DSP56F827FG80E |
| Rozszerzony opis: | 56800 56F8xx Microcontroller IC 16-Bit 80MHz 128KB (64K x 16) FLASH 128-LQFP (14x20) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 128LQFP |
| Konwertery danych: | A/D 10x12b |
| rdzeń Rozmiar: | 16-Bit |
| Core Processor: | 56800 |
| Łączność: | EBI/EMI, SCI, SPI, SSI |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DSP56F827FG80E
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog