Kupować DSP1A-L2-DC3V-TUV z BYCHPS
Kup z gwarancją
DSP1A-L2-DC3V-TUV
- Part Number:
- DSP1A-L2-DC3V-TUV
- Producent:
- Panasonic
- Opis:
- RELAY GENERAL PURPOSE SPST 8A 3V
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15297 Pieces
- Arkusz danych:
- DSP1A-L2-DC3V-TUV.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DSP1A-L2-DC3V-TUV, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DSP1A-L2-DC3V-TUV e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Włącz napięcie (maks): | 2.4 VDC |
|---|---|
| Wyłącz napięcie (Min): | - |
| Termination Style: | PC Pin |
| przełączanie napięcia: | 250VAC, 30VDC - Max |
| Seria: | DSP |
| Czas Release: | 5ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Opakowania: | Bulk |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 60°C |
| Czas zadziałania: | 10ms |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 16 Weeks |
| Numer części producenta: | DSP1A-L2-DC3V-TUV |
| cechy: | Sealed - Fully |
| Rozszerzony opis: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 3VDC Coil Through Hole |
| Opis: | RELAY GENERAL PURPOSE SPST 8A 3V |
| Kontakt Ocena (prąd stały): | 8A |
| Materiał styków: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Formularz kontaktowy: | SPST-NO (1 Form A) |
| Napięcie cewki: | 3VDC |
| Coil Type: | Latching, Dual Coil |
| Coil Resistance: | 30 Ohms |
| cewka zasilania: | 300 mW |
| Aktualny Coil: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DSP1A-L2-DC3V-TUV
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog