Kupować DS92LX2122SQ/NOPB z BYCHPS
Kup z gwarancją
DS92LX2122SQ/NOPB
- Part Number:
- DS92LX2122SQ/NOPB
- Producent:
- Opis:
- IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16546 Pieces
- Arkusz danych:
- DS92LX2122SQ/NOPB.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DS92LX2122SQ/NOPB, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DS92LX2122SQ/NOPB e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.71 V ~ 1.89 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 48-WQFN (7x7) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| Typ wyjścia: | Channel Link III (LVCMOS) |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Liczba wyjść: | 21 |
| Liczba wejść: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 7 Weeks |
| Numer części producenta: | DS92LX2122SQ/NOPB |
| Typ wejścia: | Channel Link III (CML) |
| Funkcjonować: | Deserializer |
| Rozszerzony opis: | 1.05Gbps Deserializer 1 Input 21 Output 48-WQFN (7x7) |
| Opis: | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN |
| Szybkość przesyłania danych: | 1.05Gbps |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DS92LX2122SQ/NOPB
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
DS92LX2121SQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | Zapytanie ofertowe |
|
DS92LX2122SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | Zapytanie ofertowe |
|
DS92LX2122SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | Zapytanie ofertowe |
|
DS92LX2121SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | Zapytanie ofertowe |
|
DS92LX2121SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog