Kupować DS80C310-FCG+ z BYCHPS
Kup z gwarancją
DS80C310-FCG+
- Part Number:
- DS80C310-FCG+
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC MCU 8BIT ROMLESS 44TQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13551 Pieces
- Arkusz danych:
- DS80C310-FCG+.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DS80C310-FCG+, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DS80C310-FCG+ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 44-TQFP (10x10) |
| Prędkość: | 25MHz |
| Seria: | 80C |
| Wielkość pamięci RAM: | 256 x 8 |
| Typ pamięci programu: | ROMless |
| Rozmiar pamięci programu: | - |
| Peryferia: | Brown-out Detect/Reset, POR |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 44-TQFP |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Liczba I / O: | 32 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 7 Weeks |
| Numer części producenta: | DS80C310-FCG+ |
| Rozszerzony opis: | 8051 80C Microcontroller IC 8-Bit 25MHz ROMless 44-TQFP (10x10) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 8BIT ROMLESS 44TQFP |
| Konwertery danych: | - |
| rdzeń Rozmiar: | 8-Bit |
| Core Processor: | 8051 |
| Łączność: | EBI/EMI, SIO, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DS80C310-FCG+
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog