Kupować DS3183 z BYCHPS
Kup z gwarancją
DS3183
- Part Number:
- DS3183
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 12504 Pieces
- Arkusz danych:
- DS3183.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DS3183, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DS3183 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rodzaj: | Framer |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 400-PBGA (27x27) |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 400-BBGA |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Numer części producenta: | DS3183 |
| Rozszerzony opis: | Framer IC Data Transport 400-PBGA (27x27) |
| Opis: | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA |
| Aplikacje: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DS3183
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3184N | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
DS2411R+T&R | Maxim Integrated | IC SILICON SERIAL NUMBER SOT-23 | Zapytanie ofertowe |
|
DS3184+ | Maxim Integrated | IC PACKET PHY W/LIU 400-CSBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
80HSPS1616CBRI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC RIO SWITCH GEN2 FCBGA | Zapytanie ofertowe |
 |
HA4201CBZ96 | Intersil | IC SWITCH CROSS VIDEO 1:1 8SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
DS3183N | Maxim Integrated | IC TRPL ATM/PACKET PHY 400BGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS3181N+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400BGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS3182+ | Maxim Integrated | IC PHY ATM/PACKET DUAL 400-TEBGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS3181+ | Maxim Integrated | IC ATM/PACKET PHY W/LIU 400BGA | Zapytanie ofertowe |
|
DS3184 | Maxim Integrated | IC QUAD ATM/PACKET PHY 400BGA | Zapytanie ofertowe |
 |
SLE5542M32XHSA2 | Infineon Technologies | IC MEMORY | Zapytanie ofertowe |
|
DS3184N+ | Maxim Integrated | IC PACKET PHY W/LIU 400-CSBGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog