Kupować DS24B33+T&R z BYCHPS
Kup z gwarancją
DS24B33+T&R
- Part Number:
- DS24B33+T&R
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 13589 Pieces
- Arkusz danych:
- DS24B33+T&R.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DS24B33+T&R, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DS24B33+T&R e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 2.8 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-92-3 |
| Prędkość: | - |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| Inne nazwy: | DS24B33+T&R-ND DS24B33+T&RTR DS24B33TR |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Typ pamięci: | Non-Volatile |
| Rozmiar pamięci: | 4Kb (256 x 16) |
| Format pamięci: | EEPROM |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 7 Weeks |
| Numer części producenta: | DS24B33+T&R |
| Berło: | 1-Wire® Serial |
| Opis: | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3 |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DS24B33+T&R
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
DS24B33Q+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN | Zapytanie ofertowe |
|
DS24B33Q+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 6TDFN | Zapytanie ofertowe |
 |
DS24B33S+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO | Zapytanie ofertowe |
 |
DS24B33G+U | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 2SFN | Zapytanie ofertowe |
 |
DS24B33+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE TO92-3 | Zapytanie ofertowe |
|
DS24B33G+T&R | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 2SFN | Zapytanie ofertowe |
|
DS24B33S+ | Maxim Integrated | IC EEPROM 4KBIT 1WIRE 8SO | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog