Kupować DS1390U-3+ z BYCHPS
Kup z gwarancją
DS1390U-3+
- Part Number:
- DS1390U-3+
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC RTC CLK/CALENDAR SPI 10-USOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12818 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.DS1390U-3+.pdf2.DS1390U-3+.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DS1390U-3+, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DS1390U-3+ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Zasilanie, bateria: | 1.3 V ~ 3.7 V |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa: | 2.7 V ~ 3.3 V |
| Rodzaj: | Clock/Calendar |
| Format czasu: | HH:MM:SS:hh (12/24 hr) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 10-µSOP |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Inne nazwy: | DS1390U3 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Rozmiar pamięci: | - |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 6 Weeks |
| Numer części producenta: | DS1390U-3+ |
| Berło: | SPI |
| cechy: | Alarm, Leap Year, Square Wave Output, Trickle-Charger |
| Rozszerzony opis: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar SPI 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Opis: | IC RTC CLK/CALENDAR SPI 10-USOP |
| Format daty: | YY-MM-DD-dd |
| Aktualne - Timekeeping (maks.): | 125µA @ 2.7V ~ 3.3V |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DS1390U-3+
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog