Kupować DS1302Z+T&R/C07 z BYCHPS
Kup z gwarancją
DS1302Z+T&R/C07
- Part Number:
- DS1302Z+T&R/C07
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-SOIC
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 12619 Pieces
- Arkusz danych:
- DS1302Z+T&R/C07.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DS1302Z+T&R/C07, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DS1302Z+T&R/C07 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Zasilanie, bateria: | 2 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa: | 2 V ~ 5.5 V |
| Rodzaj: | Clock/Calendar |
| Format czasu: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 8-SOIC |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Inne nazwy: | 90-1302Z+C07 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Rozmiar pamięci: | 31B |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 4 Weeks |
| Numer części producenta: | DS1302Z+T&R/C07 |
| Berło: | 3-Wire Serial |
| cechy: | Leap Year, NVSRAM, Trickle-Charger |
| Rozszerzony opis: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 31B 3-Wire Serial 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Opis: | IC RTC CLK/CALENDAR SER 8-SOIC |
| Format daty: | YY-MM-DD-dd |
| Aktualne - Timekeeping (maks.): | 0.3µA ~ 1µA @ 2V ~ 5V |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DS1302Z+T&R/C07
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog