Kupować DS12C887 z BYCHPS
Kup z gwarancją
DS12C887
- Part Number:
- DS12C887
- Producent:
- Maxim Integrated
- Opis:
- IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 13568 Pieces
- Arkusz danych:
- DS12C887.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DS12C887, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DS12C887 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Zasilanie, bateria: | 2.5 V ~ 4 V |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa: | 4.5 V ~ 5.5 V |
| Rodzaj: | Clock/Calendar |
| Format czasu: | HH:MM:SS (12/24 hr) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 24-EDIP |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 24-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Rozmiar pamięci: | 113B |
| Numer części producenta: | DS12C887 |
| Berło: | Parallel |
| cechy: | Alarm, Daylight Savings, Leap Year, NVSRAM, Square Wave Output |
| Rozszerzony opis: | Real Time Clock (RTC) IC Clock/Calendar 113B Parallel 24-DIP Module (0.600", 15.24mm) |
| Opis: | IC RTC CLK/CALENDAR PAR 24-EDIP |
| Format daty: | YY-MM-DD-dd |
| Aktualne - Timekeeping (maks.): | 15mA @ 4.5V ~ 5.5V |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DS12C887
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog