Kupować DM1612X560R-00 z BYCHPS
Kup z gwarancją
DM1612X560R-00
- Part Number:
- DM1612X560R-00
- Opis:
- FERRITE BEAD 46 OHM 1612 1LN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 13231 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.DM1612X560R-00.pdf2.DM1612X560R-00.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DM1612X560R-00, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DM1612X560R-00 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Rozmiar / Wymiar: | 0.160" L x 0.120" W (4.06mm x 3.05mm) |
|---|---|
| Seria: | DM |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1612 (4030 Metric) |
| Inne nazwy: | 240-1128-2 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Liczba linii: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Numer części producenta: | DM1612X560R-00 |
| Impedancja @ Częstotliwość: | 46 Ohm @ 100MHz |
| Wysokość (max): | 0.090" (2.28mm) |
| Rodzaj filtra: | - |
| Opis: | FERRITE BEAD 46 OHM 1612 1LN |
| Oporność DC (DCR) (maks.): | 4 mOhm |
| Karta Grubość (mm): | 10A |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DM1612X560R-00
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
DM1612X560R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 56 OHM 1612 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
FBA04HA450VB-00 | Taiyo Yuden | FERRITE BEAD 45 OHM AXIAL 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
MZA2010D241C | TDK Corporation | FERRITE BEAD 240 OHM 0804 4LN | Zapytanie ofertowe |
 |
BLM15BB220SN1D | Murata Electronics North America | FERRITE BEAD 22 OHM 0402 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
CIC31J500NE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FERRITE BEAD 50 OHM 1206 1LN | Zapytanie ofertowe |
 |
EXC-ML45A910H | Panasonic Electronic Components | FERRITE BEAD 91 OHM 1806 1LN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog