Kupować DDLA2R5LGN701KAA5S z BYCHPS
Kup z gwarancją
DDLA2R5LGN701KAA5S
- Part Number:
- DDLA2R5LGN701KAA5S
- Producent:
- Nippon Chemi-Con
- Opis:
- CAP 700F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18633 Pieces
- Arkusz danych:
- DDLA2R5LGN701KAA5S.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla DDLA2R5LGN701KAA5S, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla DDLA2R5LGN701KAA5S e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±10% |
| Zakończenie: | Screw Terminals |
| Rozmiar / Wymiar: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Seria: | DLCAP™, DLA |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Inne nazwy: | 565-3256 |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 60°C |
| Rodzaj mocowania: | Chassis Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | DDLA2R5LGN701KAA5S |
| Żywotność @ Temp.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Główny odstęp: | 0.500" (12.70mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 4.291" (109.00mm) |
| Rozszerzony opis: | 700F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Screw Terminals 5.5 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 5.5 mOhm |
| Opis: | CAP 700F 10% 2.5V CHASSIS MOUNT |
| Pojemność: | 700F |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do DDLA2R5LGN701KAA5S
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
S301RS208R2R7W | KEMET | CAP 2000F 0% 2.7V CHASSIS MOUNT | Zapytanie ofertowe |
 |
HB1325-2R5156-R | Eaton | CAP 15F -10% +30% 2.5V T/H | Zapytanie ofertowe |
 |
FCS0V224ZFTBR24 | KEMET | CAP SUPER 0.22F 3.5 VDC SMD V-CH | Zapytanie ofertowe |
 |
KR-5R5H105-R | Eaton | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | Zapytanie ofertowe |
 |
EDLSG474V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 470MF 5.5V THROUGH HOLE | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog