Kupować CSC06A037K32FPA z BYCHPS
Kup z gwarancją
CSC06A037K32FPA
- Part Number:
- CSC06A037K32FPA
- Producent:
- Dale / Vishay
- Opis:
- RES ARRAY 3 RES 7.32K OHM 6SIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 17187 Pieces
- Arkusz danych:
- CSC06A037K32FPA.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CSC06A037K32FPA, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CSC06A037K32FPA e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±1% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±100ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 6-SIP |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.590" L x 0.098" W (14.99mm x 2.49mm) |
| Seria: | CSC |
| Oporność (Ohm): | 7.32k |
| Moc na element: | 300mW |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | 6-SIP |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Liczba rezystorów: | 3 |
| Ilość Pins: | 6 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 29 Weeks |
| Numer części producenta: | CSC06A037K32FPA |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Rozszerzony opis: | 7.32k Ohm ±1% 300mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±100ppm/°C 6-SIP |
| Opis: | RES ARRAY 3 RES 7.32K OHM 6SIP |
| Rodzaj obwodu: | Isolated |
| Aplikacje: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CSC06A037K32FPA
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog