Kupować CS13-E2GA332MYGS z BYCHPS
Kup z gwarancją
CS13-E2GA332MYGS
- Part Number:
- CS13-E2GA332MYGS
- Producent:
- TDK Corporation
- Opis:
- CAP CER 3300PF 250VAC RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18099 Pieces
- Arkusz danych:
- CS13-E2GA332MYGS.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CS13-E2GA332MYGS, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CS13-E2GA332MYGS e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 250VAC |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Grubość (maks): | - |
| Współczynnik temperaturowy: | E |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.492" Dia (12.50mm) |
| Seria: | CS |
| oceny: | X1, Y2 |
| Opakowania: | Bulk |
| Package / Case: | Radial, Disc |
| temperatura robocza: | -25°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | CS13-E2GA332MYGS |
| Lead Style: | Straight |
| Główny odstęp: | 0.295" (7.50mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.650" (16.50mm) |
| cechy: | High Voltage |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 3300pF ±20% 250VAC Ceramic Capacitor E Radial, Disc |
| Opis: | CAP CER 3300PF 250VAC RADIAL |
| Pojemność: | 3300pF |
| Aplikacje: | Safety |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CS13-E2GA332MYGS
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog