Kupować CLVC2G126MDCUTEP z BYCHPS
Kup z gwarancją
CLVC2G126MDCUTEP
- Part Number:
- CLVC2G126MDCUTEP
- Producent:
- Opis:
- IC BUS BUFF 3STATE DUAL US8
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17182 Pieces
- Arkusz danych:
- CLVC2G126MDCUTEP.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CLVC2G126MDCUTEP, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CLVC2G126MDCUTEP e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 1.65 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | US8 |
| Seria: | 74LVC |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 8-VFSOP (0.091", 2.30mm Width) |
| Typ wyjścia: | Push-Pull |
| Inne nazwy: | CLVC2G126MDCUTEP-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Ilość elementów: | 2 |
| Ilość bitów na element: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 9 Weeks |
| Numer części producenta: | CLVC2G126MDCUTEP |
| Logic Type: | Buffer, Non-Inverting |
| Typ wejścia: | - |
| Rozszerzony opis: | Buffer, Non-Inverting Element 1 Bit per Element Push-Pull Output US8 |
| Opis: | IC BUS BUFF 3STATE DUAL US8 |
| High Output, Niska - Bieżąca: | 32mA, 32mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CLVC2G126MDCUTEP
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
SN74LVTH16543DGGR | Texas Instruments | IC REGISTERED TRANSCVR 56TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
CLVC244AQPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
CLVC2G74QDCURG4Q1 | Texas Instruments | IC D-TYPE POS TRG SNGL US8 | Zapytanie ofertowe |
|
CLVC2G125IDCTRQ1 | Texas Instruments | IC BUS BUFF TRI-ST DL N-INV SM8 | Zapytanie ofertowe |
 |
74LVT16543ADGG,118 | Nexperia USA Inc. | IC REGISTERED TXRX 16BIT 56TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
74LVX4245TTR | STMicroelectronics | IC TXRX BUS OCTAL 24-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
TC7W241FUTE12LF | Toshiba Semiconductor and Storage | IC BUS BUFFER TRI-ST N-INV SM8 | Zapytanie ofertowe |
|
CLVC2G125IDCURQ1 | Texas Instruments | IC BUS BUFF 3ST DUAL N-INV US8 | Zapytanie ofertowe |
 |
74FCT162H245ATPAG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC BI-DIR TRANSCVR 16BIT 48TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
SN74ALS651ADWE4 | Texas Instruments | IC BUS TRANSCEIVER DUAL 24SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CLVC2G17MDCKREPG4 | Texas Instruments | IC SCHMTT-TRIG DL N-INV SC70-6 | Zapytanie ofertowe |
|
CLVC244AQDWRG4Q1 | Texas Instruments | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CLVC257AQPWRG4Q1 | Texas Instruments | IC SELCT/MUX QUAD 2-TO-1 16TSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
74LVC1G34GW-Q100H | Nexperia USA Inc. | IC BUFFER SGL LP LV 5TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
74ALVTH16245ZQLR | Texas Instruments | IC BUS TRANSCVR 16BIT 56BGA | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog