Kupować CL31B334KBFNNNF z BYCHPS
Kup z gwarancją
CL31B334KBFNNNF
- Part Number:
- CL31B334KBFNNNF
- Producent:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Opis:
- CAP CER 0.33UF 50V X7R 1206
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17043 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CL31B334KBFNNNF, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CL31B334KBFNNNF e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 50V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±10% |
| Grubość (maks): | 0.055" (1.40mm) |
| Współczynnik temperaturowy: | X7R |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Seria: | CL |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1206 (3216 Metric) |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount, MLCC |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 15 Weeks |
| Numer części producenta: | CL31B334KBFNNNF |
| Lead Style: | - |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 0.33µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R 1206 (3216 Metric) |
| Opis: | CAP CER 0.33UF 50V X7R 1206 |
| Pojemność: | 0.33µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CL31B334KBFNNNF
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog