Kupować CL21X226MSCLRNC z BYCHPS
Kup z gwarancją
CL21X226MSCLRNC
- Part Number:
- CL21X226MSCLRNC
- Producent:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Opis:
- CAP CER 22UF 2.5V X6S 0805
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14505 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.CL21X226MSCLRNC.pdf2.CL21X226MSCLRNC.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CL21X226MSCLRNC, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CL21X226MSCLRNC e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Grubość (maks): | 0.057" (1.45mm) |
| Współczynnik temperaturowy: | X6S |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Seria: | CL |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Inne nazwy: | 1276-2718-2 |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 105°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount, MLCC |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | CL21X226MSCLRNC |
| Lead Style: | - |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 22µF ±20% 2.5V Ceramic Capacitor X6S 0805 (2012 Metric) |
| Opis: | CAP CER 22UF 2.5V X6S 0805 |
| Pojemność: | 22µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CL21X226MSCLRNC
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog