Kupować CL03A105MQ3CSNH z BYCHPS
Kup z gwarancją
CL03A105MQ3CSNH
- Part Number:
- CL03A105MQ3CSNH
- Producent:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Opis:
- CAP CER 1UF 6.3V X5R 0201
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15060 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.CL03A105MQ3CSNH.pdf2.CL03A105MQ3CSNH.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CL03A105MQ3CSNH, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CL03A105MQ3CSNH e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 6.3V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±20% |
| Grubość (maks): | 0.013" (0.33mm) |
| Współczynnik temperaturowy: | X5R |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| Seria: | CL |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 0201 (0603 Metric) |
| Inne nazwy: | 1276-6441-2 CL03A105MQ3CSNH-ND |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 85°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount, MLCC |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 12 Weeks |
| Numer części producenta: | CL03A105MQ3CSNH |
| Lead Style: | - |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 1µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 0201 (0603 Metric) |
| Opis: | CAP CER 1UF 6.3V X5R 0201 |
| Pojemność: | 1µF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CL03A105MQ3CSNH
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog