Kupować CIC61508OSRF3VAAAXUMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
CIC61508OSRF3VAAAXUMA1
- Part Number:
- CIC61508OSRF3VAAAXUMA1
- Opis:
- COMPANION IC'S
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15587 Pieces
- Arkusz danych:
- CIC61508OSRF3VAAAXUMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CIC61508OSRF3VAAAXUMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CIC61508OSRF3VAAAXUMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | * |
|---|---|
| Inne nazwy: | SP000878980 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | CIC61508OSRF3VAAAXUMA1 |
| Rozszerzony opis: | Interface |
| Opis: | COMPANION IC'S |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CIC61508OSRF3VAAAXUMA1
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
HCTL-2021-A00 | Broadcom Limited | IC DECODER/COUNTER 16BIT 20-DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
SN75DP122RTQT | Texas Instruments | IC DISPLAYPORT 1:2 SWITCH 56QFN | Zapytanie ofertowe |
|
DS32EV400SQX/NOPB | Texas Instruments | IC EQUALIZER QUAD 3.2GBPS 48WQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
Z84C1008PEC | Zilog | IC 8MHZ Z80 CMOS DMA 40-DIP | Zapytanie ofertowe |
 |
89H12NT12G2ZBHLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 12LANE 12PORT 324BGA | Zapytanie ofertowe |
|
SN75DP139RGZT | Texas Instruments | IC DISPLYPRT TO TMDS XLATR 48QFN | Zapytanie ofertowe |
|
89HPES12T3G2ZBBCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 12LANE 324BGA | Zapytanie ofertowe |
|
89HPES48H12ZABL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 48LANE 12PORT 1156BGA | Zapytanie ofertowe |
|
ST8024CDR | STMicroelectronics | IC SMARTCARD 28SOIC | Zapytanie ofertowe |
 |
ISL54101CQZ | Intersil | IC RGEN MUX TMDS 1:1 128-MQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog