Kupować CGSSL3R01J z BYCHPS
Kup z gwarancją
CGSSL3R01J
- Part Number:
- CGSSL3R01J
- Producent:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Opis:
- RES SMD 0.01 OHM 5% 3W 6028
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15525 Pieces
- Arkusz danych:
- CGSSL3R01J.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CGSSL3R01J, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CGSSL3R01J e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Tolerancja: | ±5% |
|---|---|
| Współczynnik temperaturowy: | ±100ppm/°C |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | SMD |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.600" L x 0.276" W (15.24mm x 7.00mm) |
| Seria: | SL, CGS |
| Oporność (Ohm): | 0.01 |
| Moc (W): | 3W |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 6028 (15270 Metric), J-Lead |
| Inne nazwy: | 1-1624250-9 1-1624250-9-ND |
| temperatura robocza: | - |
| Liczba zakończeń: | 2 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 8 Weeks |
| Numer części producenta: | CGSSL3R01J |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.255" (6.48mm) |
| cechy: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 0.01 Ohm ±5% 3W Chip Resistor 6028 (15270 Metric), J-Lead Current Sense, Moisture Resistant Metal Foil |
| Opis: | RES SMD 0.01 OHM 5% 3W 6028 |
| Kompozycja: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CGSSL3R01J
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
CGSSL3R015J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.015 OHM 5% 3W 6028 | Zapytanie ofertowe |
|
CGSSL3R033J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.033 OHM 5% 3W 6028 | Zapytanie ofertowe |
|
CGSSL3R047J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.047 OHM 5% 3W 6028 | Zapytanie ofertowe |
|
CGSSL3R022J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.022 OHM 5% 3W 6028 | Zapytanie ofertowe |
|
CGSSL3R005J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.005 OHM 5% 3W 6028 | Zapytanie ofertowe |
|
CGSSL3R051J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.051 OHM 5% 3W 6028 | Zapytanie ofertowe |
|
CGSSL2R051J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.051 OHM 5% 2W 4823 | Zapytanie ofertowe |
|
CGSSL3R068J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.068 OHM 5% 3W 6028 | Zapytanie ofertowe |
|
CGSSL2R01J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.01 OHM 5% 2W 4823 | Zapytanie ofertowe |
|
CGSSL2R015J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.015 OHM 5% 2W 4823 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog