Kupować CGS74CT2525N z BYCHPS
Kup z gwarancją
CGS74CT2525N
- Part Number:
- CGS74CT2525N
- Producent:
- Opis:
- IC CLK BUFFER 1:8 14DIP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 14828 Pieces
- Arkusz danych:
- CGS74CT2525N.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CGS74CT2525N, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CGS74CT2525N e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Rodzaj: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 14-DIP |
| Seria: | 74CT |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | 1:8 |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Wydajność: | CMOS, TTL |
| Inne nazwy: | *CGS74CT2525N |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | CGS74CT2525N |
| Wkład: | CMOS, TTL |
| Częstotliwość - Max: | - |
| Rozszerzony opis: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Różnica - Wejście: Wyjście: | No/No |
| Opis: | IC CLK BUFFER 1:8 14DIP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CGS74CT2525N
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
CGS74CT2525M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CGS74CT2525MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CGS74LCT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CGS74CT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CGS74CT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CGS74C2525MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CGS74LCT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog