Kupować CGA6M3C0G2E153J200AA z BYCHPS
Kup z gwarancją
CGA6M3C0G2E153J200AA
- Part Number:
- CGA6M3C0G2E153J200AA
- Producent:
- TDK Corporation
- Opis:
- CAP CER 0.015UF 250V C0G 1210
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16660 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CGA6M3C0G2E153J200AA, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CGA6M3C0G2E153J200AA e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 250V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±5% |
| Grubość (maks): | 0.087" (2.20mm) |
| Współczynnik temperaturowy: | C0G, NP0 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Seria: | CGA |
| oceny: | AEC-Q200 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 1210 (3225 Metric) |
| Inne nazwy: | 445-5801-2 CGA6M3C0G2E153J CGA6M3C0G2E153JT0Y0N |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount, MLCC |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | CGA6M3C0G2E153J200AA |
| Lead Style: | - |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | - |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 0.015µF ±5% 250V Ceramic Capacitor C0G, NP0 1210 (3225 Metric) |
| Opis: | CAP CER 0.015UF 250V C0G 1210 |
| Pojemność: | 0.015µF |
| Aplikacje: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CGA6M3C0G2E153J200AA
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog