Kupować CGA3E2NP01H3R3C080AA z BYCHPS
Kup z gwarancją
CGA3E2NP01H3R3C080AA
- Part Number:
- CGA3E2NP01H3R3C080AA
- Producent:
- TDK Corporation
- Opis:
- CAP CER 3.3PF 50V NP0 0603
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15508 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CGA3E2NP01H3R3C080AA, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CGA3E2NP01H3R3C080AA e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 50V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±0.25pF |
| Grubość (maks): | 0.035" (0.90mm) |
| Współczynnik temperaturowy: | C0G, NP0 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Seria: | CGA |
| oceny: | AEC-Q200 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 0603 (1608 Metric) |
| Inne nazwy: | 445-12406-2 CGA3E2NP01H3R3CT0Y0N |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 150°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount, MLCC |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 20 Weeks |
| Numer części producenta: | CGA3E2NP01H3R3C080AA |
| Lead Style: | - |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | High Temperature |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 3.3pF ±0.25pF 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0603 (1608 Metric) |
| Opis: | CAP CER 3.3PF 50V NP0 0603 |
| Pojemność: | 3.3pF |
| Aplikacje: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CGA3E2NP01H3R3C080AA
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog