Kupować CEC1302D-C0-SZ z BYCHPS
Kup z gwarancją
CEC1302D-C0-SZ
- Part Number:
- CEC1302D-C0-SZ
- Producent:
- Micrel / Microchip Technology
- Opis:
- IC MCU 32BIT EXTERNAL 144WFBGA
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 16165 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.CEC1302D-C0-SZ.pdf2.CEC1302D-C0-SZ.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CEC1302D-C0-SZ, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CEC1302D-C0-SZ e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 144-WFBGA (9x9) |
| Seria: | - |
| Wielkość pamięci RAM: | 128K x 8 |
| Typ pamięci programu: | External Program Memory |
| Rozmiar pamięci programu: | - |
| Peryferia: | DMA, KB, LED, POR, PWM, WDT, Crypto - AES, SHA, RSA, TRNG |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 144-WFBGA |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Liczba I / O: | 116 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 19 Weeks |
| Numer części producenta: | CEC1302D-C0-SZ |
| Rozszerzony opis: | ARM® Cortex®-M4 - Microcontroller IC 32-Bit External Program Memory 144-WFBGA (9x9) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 32BIT EXTERNAL 144WFBGA |
| Konwertery danych: | A/D 5x10b |
| rdzeń Rozmiar: | 32-Bit |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-M4 |
| Łączność: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CEC1302D-C0-SZ
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog