Kupować CDCP1803RTHR z BYCHPS
Kup z gwarancją
CDCP1803RTHR
- Part Number:
- CDCP1803RTHR
- Producent:
- Opis:
- IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 12550 Pieces
- Arkusz danych:
- CDCP1803RTHR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CDCP1803RTHR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CDCP1803RTHR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Rodzaj: | Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 24-VQFN Exposed Pad (4x4) |
| Seria: | - |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | 1:3 |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Wydajność: | LVPECL |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 2 (1 Year) |
| Numer części producenta: | CDCP1803RTHR |
| Wkład: | CML, HSTL, LVCMOS, LVDS, LVTTL, SSTL-2, VML |
| Częstotliwość - Max: | 800MHz |
| Rozszerzony opis: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Divider, Multiplexer IC 800MHz 24-VFQFN Exposed Pad |
| Różnica - Wejście: Wyjście: | Yes/Yes |
| Opis: | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CDCP1803RTHR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
CDCP1803RGETG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | Zapytanie ofertowe |
|
CDCP1803MRGETEP | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | Zapytanie ofertowe |
|
CDCP1803RTHT | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24VQFN | Zapytanie ofertowe |
|
CDCP1803RGER | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | Zapytanie ofertowe |
|
CDCP1803RGERG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | Zapytanie ofertowe |
|
CDCP1803RGET | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:3 800MHZ 24QFN | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog