Kupować CDCF2509PW z BYCHPS
Kup z gwarancją
CDCF2509PW
- Part Number:
- CDCF2509PW
- Producent:
- Opis:
- IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15989 Pieces
- Arkusz danych:
- CDCF2509PW.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CDCF2509PW, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CDCF2509PW e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 24-TSSOP |
| Seria: | - |
| Ratio - Wejście: Wyjście: | 1:9 |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | Yes |
| Wydajność: | Clock |
| Inne nazwy: | 296-15356-5 |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 85°C |
| Liczba obwodów: | 1 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | CDCF2509PW |
| Główny cel: | Memory, DRAM DIMM |
| Wkład: | Clock |
| Częstotliwość - Max: | 140MHz |
| Różnica - Wejście: Wyjście: | No/No |
| Opis: | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CDCF2509PW
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
CDCF2509PWR | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
CDCF2509PWG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
CDCF2510PWG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
CDCF2510PW | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
CDCF2510PWRG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
CDCF2509PWRG4 | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLOCK-DRVR 24-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
CDCF2510PWR | Texas Instruments | IC 3.3V PLL CLK-DRVR 24-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog