Kupować CD4009UBPW z BYCHPS
Kup z gwarancją
CD4009UBPW
- Part Number:
- CD4009UBPW
- Producent:
- Opis:
- IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-TSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 15821 Pieces
- Arkusz danych:
- CD4009UBPW.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CD4009UBPW, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CD4009UBPW e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 16-TSSOP |
| Seria: | 4000B |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Liczba wejść: | 6 |
| Liczba obwodów: | 6 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Opóźnienie propagacji @ V Max CL: | 60ns @ 15V, 50pF |
| Numer części producenta: | CD4009UBPW |
| Logic Type: | Inverter |
| Poziom Logic - Niska: | 1 V ~ 2.5 V |
| Poziom Logic - Wysoka: | 4 V ~ 12.5 V |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | Inverter IC 6 Channel 16-TSSOP |
| Opis: | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-TSSOP |
| Obecny - spoczynkowy (Max): | 4µA |
| High Output, Niska - Bieżąca: | 1.5mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CD4009UBPW
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
CD4009UBM | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CD4009UBPWE4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
CD4009UBMT | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CD4009UBPWR | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
CD4009UBMG4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CD4009UBPWG4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
CD4001UBE | Texas Instruments | IC GATE NOR 4CH 2-INP 14-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
CD4009UBE | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
CD4009UBM96 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CD4009UBNSRE4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16SO | Zapytanie ofertowe |
|
CD4001BM96G4 | Texas Instruments | IC GATE NOR 4CH 2-INP 14-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CD4009UBM96E4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CD4009UBEG4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-DIP | Zapytanie ofertowe |
|
CD4007UBNSR | Texas Instruments | IC DUAL COMPL PAIR W/INV 14SO | Zapytanie ofertowe |
|
CD4009UBM96G4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
CD4009UBNSR | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16SO | Zapytanie ofertowe |
|
CD4009UBNSRG4 | Texas Instruments | IC HEX INVERT BUFF/CONV 16SO | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog