Kupować CAOV-7.5-3.3 z BYCHPS
Kup z gwarancją
CAOV-7.5-3.3
- Part Number:
- CAOV-7.5-3.3
- Producent:
- AlfaMag Electronics (AMGIS)
- Opis:
- CMC 3.3MH 7.5A 2LN TH
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14522 Pieces
- Arkusz danych:
- CAOV-7.5-3.3.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla CAOV-7.5-3.3, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla CAOV-7.5-3.3 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie znamionowe - DC: | - |
|---|---|
| Napięcie znamionowe - AC: | 250V |
| Rozmiar / Wymiar: | 1.339" Dia (34.00mm) |
| Seria: | CA |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | Vertical, No Base, 4 PC Pin |
| Inne nazwy: | CAOV-7.5-3.3-ND CAOV7533 TE2302 |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C |
| Liczba linii: | 2 |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 15 Weeks |
| Numer części producenta: | CAOV-7.5-3.3 |
| Indukcyjność @ Częstotliwość: | 3.3mH @ 10kHz |
| Impedancja @ Częstotliwość: | - |
| Wysokość (max): | 0.610" (15.50mm) |
| Rodzaj filtra: | Power Line |
| cechy: | - |
| Rozszerzony opis: | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 7.5A DCR 16 mOhm (Typ) |
| Opis: | CMC 3.3MH 7.5A 2LN TH |
| Oporność DC (DCR) (maks.): | 16 mOhm (Typ) |
| Karta Grubość (mm): | 7.5A |
| Zatwierdzenia: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do CAOV-7.5-3.3
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog