Kupować C8051F520-IM z BYCHPS
Kup z gwarancją
C8051F520-IM
- Part Number:
- C8051F520-IM
- Producent:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Opis:
- IC MCU 8BIT 8KB FLASH 10DFN
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Zawiera ołów / RoHS niezgodny
- Dostępna Ilość:
- 18213 Pieces
- Arkusz danych:
- 1.C8051F520-IM.pdf2.C8051F520-IM.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla C8051F520-IM, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla C8051F520-IM e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 2 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 10-DFN (3x3) |
| Prędkość: | 25MHz |
| Seria: | C8051F52x |
| Wielkość pamięci RAM: | 256 x 8 |
| Typ pamięci programu: | FLASH |
| Rozmiar pamięci programu: | 8KB (8K x 8) |
| Peryferia: | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, Temp Sensor, WDT |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 10-VFDFN Exposed Pad |
| Inne nazwy: | 336-1341 |
| Typ oscylatora: | Internal |
| temperatura robocza: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Liczba I / O: | 6 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | C8051F520-IM |
| Rozszerzony opis: | 8051 C8051F52x Microcontroller IC 8-Bit 25MHz 8KB (8K x 8) FLASH 10-DFN (3x3) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 8BIT 8KB FLASH 10DFN |
| Konwertery danych: | A/D 6x12b |
| rdzeń Rozmiar: | 8-Bit |
| Core Processor: | 8051 |
| Łączność: | LIN, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do C8051F520-IM
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog