Kupować C3D06060F z BYCHPS
Kup z gwarancją
C3D06060F
- Part Number:
- C3D06060F
- Producent:
- Cree
- Opis:
- DIODE SCHOTTKY 600V 6A TO220-F2
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19322 Pieces
- Arkusz danych:
- C3D06060F.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla C3D06060F, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla C3D06060F e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Forward (VF) (Max) @ Jeśli: | 1.8V @ 6A |
|---|---|
| Napięcie - DC Rewers (VR) (maks): | 600V |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | TO-220-F2 |
| Prędkość: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Seria: | Z-Rec® |
| Odwrócona Recovery Time (TRR): | 0ns |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | TO-220-2 Full Pack |
| Temperatura pracy - złącze: | -55°C ~ 175°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 4 Weeks |
| Numer części producenta: | C3D06060F |
| Rozszerzony opis: | Diode Silicon Carbide Schottky 600V 6A (DC) Through Hole TO-220-F2 |
| Typ diody: | Silicon Carbide Schottky |
| Opis: | DIODE SCHOTTKY 600V 6A TO220-F2 |
| Obecny - Reverse Przeciek @ Vr: | 50µA @ 600V |
| Obecny - Średnia Spirytus (Io): | 6A (DC) |
| Pojemność @ VR F: | 294pF @ 0V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do C3D06060F
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
C3D06065A | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 6A TO220-2 | Zapytanie ofertowe |
 |
C3D06060G | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 6A TO263-2 | Zapytanie ofertowe |
 |
C3D06065E | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 2A TO252-2 | Zapytanie ofertowe |
|
C3D06060A | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 6A TO220-2 | Zapytanie ofertowe |
|
C3D06060G-TR | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 600V 6A TO263-2 | Zapytanie ofertowe |
 |
C3D06065I | Cree/Wolfspeed | DIODE SCHOTTKY 650V 13A TO220-2 | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog