Kupować C317C912K3G5TA7301 z BYCHPS
Kup z gwarancją
C317C912K3G5TA7301
- Part Number:
- C317C912K3G5TA7301
- Producent:
- KEMET
- Opis:
- CAP CER 9100PF 25V C0G RADIAL
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18529 Pieces
- Arkusz danych:
- C317C912K3G5TA7301.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla C317C912K3G5TA7301, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla C317C912K3G5TA7301 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 25V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±10% |
| Grubość (maks): | - |
| Współczynnik temperaturowy: | C0G, NP0 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm) |
| Seria: | Goldmax, 300 |
| oceny: | - |
| Package / Case: | Radial |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Through Hole |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 13 Weeks |
| Numer części producenta: | C317C912K3G5TA7301 |
| Lead Style: | Formed Leads - Kinked |
| Główny odstęp: | 0.200" (5.08mm) |
| Wysokość - Siedzą (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| cechy: | Low ESL |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 9100pF ±10% 25V Ceramic Capacitor C0G, NP0 Radial |
| Opis: | CAP CER 9100PF 25V C0G RADIAL |
| Pojemność: | 9100pF |
| Aplikacje: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do C317C912K3G5TA7301
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog