Kupować C164CILM3VCABXUMA1 z BYCHPS
Kup z gwarancją
C164CILM3VCABXUMA1
- Part Number:
- C164CILM3VCABXUMA1
- Opis:
- IC MCU 16BIT ROMLESS 80MQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17360 Pieces
- Arkusz danych:
- C164CILM3VCABXUMA1.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla C164CILM3VCABXUMA1, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla C164CILM3VCABXUMA1 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 80-MQFP (14x14) |
| Prędkość: | 20MHz |
| Seria: | C16xx |
| Wielkość pamięci RAM: | 4K x 8 |
| Typ pamięci programu: | ROMless |
| Rozmiar pamięci programu: | - |
| Peryferia: | POR, PWM, WDT |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 80-QFP |
| Inne nazwy: | B164CILM3VCAZXT SAB-C164CI-LM 3V CA+ SAB-C164CI-LM 3V CA+-ND SABC164CILM3VCAT SP000103494 |
| Typ oscylatora: | External |
| temperatura robocza: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Liczba I / O: | 59 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Numer części producenta: | C164CILM3VCABXUMA1 |
| Rozszerzony opis: | C166 C16xx Microcontroller IC 16-Bit 20MHz ROMless 80-MQFP (14x14) |
| Rozmiar EEPROM: | - |
| Opis: | IC MCU 16BIT ROMLESS 80MQFP |
| Konwertery danych: | A/D 8x10b |
| rdzeń Rozmiar: | 16-Bit |
| Core Processor: | C166 |
| Łączność: | CAN, EBI/EMI, SPI, SSC, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do C164CILM3VCABXUMA1
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog