Kupować C1113/40 z BYCHPS
Kup z gwarancją
C1113/40
- Part Number:
- C1113/40
- Producent:
- APM Hexseal
- Opis:
- BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14450 Pieces
- Arkusz danych:
- C1113/40.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla C1113/40, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla C1113/40 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Seria: | - |
|---|---|
| Inne nazwy: | 335-1028 C111340 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Standardowy czas oczekiwania producenta: | 4 Weeks |
| Numer części producenta: | C1113/40 |
| Do użytku z / Podobne produkty: | Circuit Breaker |
| Opis: | BOOT CIRCUIT BREAKER TOGGLE CLR |
| Typ akcesorium: | Boot |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do C1113/40
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
C1113/42 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL | Zapytanie ofertowe |
 |
2A1630-10 | Eaton | MAIN DEVICE SUB ASSY 200A | Zapytanie ofertowe |
|
00-001-171-36/J | Eaton | A1000 B.E. | Zapytanie ofertowe |
 |
0853.0576 | Schurter Inc. | COVER REFLOW W/CLAMP PCB 5X20MM | Zapytanie ofertowe |
 |
0913774001 | Littelfuse Inc. | ISO MINI TERMINAL 3.32-5.37M | Zapytanie ofertowe |
|
LF3J3PAK | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP | Zapytanie ofertowe |
|
0CBF020.S | Littelfuse Inc. | CBK FUSE CLIP CIRCUIT BRKR 20A | Zapytanie ofertowe |
 |
913-007-001 | Littelfuse Inc. | CRIMP TERMINAL | Zapytanie ofertowe |
 |
C1113/43 | APM Hexseal | BOOT CIRCUIT BREAKER BACK OF PNL | Zapytanie ofertowe |
|
CBPFM | Eaton | FUSE MODULE | Zapytanie ofertowe |
 |
4400.042 | Schurter Inc. | KNURLED NUT CIRCUIT BRKR NICKEL | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog