Kupować C0603C0G1E3R3C030BA z BYCHPS
Kup z gwarancją
C0603C0G1E3R3C030BA
- Part Number:
- C0603C0G1E3R3C030BA
- Producent:
- TDK Corporation
- Opis:
- CAP CER 3.3PF 25V C0G 0201
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 17099 Pieces
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla C0603C0G1E3R3C030BA, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla C0603C0G1E3R3C030BA e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - znamionowe: | 25V |
|---|---|
| Tolerancja: | ±0.25pF |
| Grubość (maks): | 0.013" (0.33mm) |
| Współczynnik temperaturowy: | C0G, NP0 |
| Rozmiar / Wymiar: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| Seria: | C |
| oceny: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 0201 (0603 Metric) |
| Inne nazwy: | 445-4615-2 C0603C0G1E3R3C C0603C0G1E3R3CT00NN C0603COG1E3R3C |
| temperatura robocza: | -55°C ~ 125°C |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount, MLCC |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | C0603C0G1E3R3C030BA |
| Lead Style: | - |
| Główny odstęp: | - |
| Wysokość - Siedzą (Max): | - |
| cechy: | Low ESL |
| Współczynnik awaryjności: | - |
| Rozszerzony opis: | 3.3pF ±0.25pF 25V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0201 (0603 Metric) |
| Opis: | CAP CER 3.3PF 25V C0G 0201 |
| Pojemność: | 3.3pF |
| Aplikacje: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do C0603C0G1E3R3C030BA
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog