Kupować BUF11704AIPWPR z BYCHPS
Kup z gwarancją
BUF11704AIPWPR
- Part Number:
- BUF11704AIPWPR
- Producent:
- Opis:
- IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 18686 Pieces
- Arkusz danych:
- BUF11704AIPWPR.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BUF11704AIPWPR, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BUF11704AIPWPR e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - zasilanie, pojedyncze / podwójne (±): | 4.5 V ~ 18 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 28-HTSSOP |
| Szybkość narastania: | 1.6 V/µs |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Case: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Typ wyjścia: | Rail-to-Rail |
| Inne nazwy: | BUF11704AIPWPRG4 BUF11704AIPWPRG4-ND |
| Liczba obwodów: | 10 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 2 (1 Year) |
| Numer części producenta: | BUF11704AIPWPR |
| Opis: | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP |
| Obecny - Dostawa: | 5mA |
| Obecny - Wyjście / Channel: | - |
| Aplikacje: | TFT-LCD Panels: Gamma Buffer, VCOM Driver |
| 3dB Pasmo: | 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BUF11704AIPWPR
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
|
BUF11702PWPRG4 | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
BUF11705AIPWPR | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28-TSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
BUF11704AIPWP | Texas Instruments | IC 10CH GAMMA CORR BUFF 28HTSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
BUF11702PWP | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | Zapytanie ofertowe |
|
BUF11702PWPG4 | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
MAX4447ESE+ | Maxim Integrated | IC LDRVR SGL-DIFF 430MHZ 16-SOIC | Zapytanie ofertowe |
|
BUF11702PWPR | Texas Instruments | IC HI CURRNT BUFF 11CH 28-HTSSOP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog