Kupować BU94502AKS2-E2 z BYCHPS
Kup z gwarancją
BU94502AKS2-E2
- Part Number:
- BU94502AKS2-E2
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 19640 Pieces
- Arkusz danych:
- BU94502AKS2-E2.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BU94502AKS2-E2, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BU94502AKS2-E2 e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa Digital: | - |
|---|---|
| Napięcie - Dostawa, analogowe: | - |
| Rodzaj: | - |
| Dostawca urządzeń Pakiet: | SQFP52 |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tray |
| Package / Case: | 52-LQFP |
| Inne nazwy: | BU94502AKS2E2 |
| Rodzaj mocowania: | Surface Mount |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | BU94502AKS2-E2 |
| Rozszerzony opis: | IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP |
| Opis: | IC DECODER USB AUDIO 52-SQFP |
| Aplikacje: | - |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BU94502AKS2-E2
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
BU94501AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
BU94501AKS2-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB AUDIO DECODER 52SQFP | Zapytanie ofertowe |
|
BU9450KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC USB HOST MP3 DECODER VQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
BU94502AMUV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB AUDIO 40-VQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
BU9458KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Zapytanie ofertowe |
|
BU9457KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
LICAL-ENC-MS001 | Linx Technologies Inc. | IC ENCODER MS SERIES 20-SSOP | Zapytanie ofertowe |
|
BU9451KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST AUDIO 64LQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog