Kupować BU9253AS z BYCHPS
Kup z gwarancją
BU9253AS
- Part Number:
- BU9253AS
- Producent:
- LAPIS Semiconductor
- Opis:
- IC KARAOKE ECHO SGL CHIP SDIP18
- Stan ołowiu / status RoHS:
- Bezołowiowa / zgodna z RoHS
- Dostępna Ilość:
- 14102 Pieces
- Arkusz danych:
- BU9253AS.pdf
Wprowadzenie
BYCHIPS jest dystrybutorem zaopatrzenia dla BU9253AS, mamy zapasów do natychmiastowej wysyłki, a także dostępne na długi czas dostaw. Prześlij nam swój plan zakupu dla BU9253AS e-mailem, otrzymasz najlepszą cenę zgodnie z planem.
Specyfikacje
| Napięcie - Dostawa: | 4 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dostawca urządzeń Pakiet: | 18-SDIP |
| specyfikacje: | Echo |
| Seria: | - |
| Opakowania: | Tube |
| Package / Case: | 18-DIP (0.300", 7.62mm) |
| temperatura robocza: | -10°C ~ 70°C (TA) |
| Liczba kanałów: | 1 |
| Poziom czułości na wilgoć (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Numer części producenta: | BU9253AS |
| Berło: | Serial |
| Funkcjonować: | Audio Signal Processor |
| Rozszerzony opis: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 18-SDIP |
| Opis: | IC KARAOKE ECHO SGL CHIP SDIP18 |
| Aplikacje: | Signal Mixing |
| Email: | [email protected] |
Podobne zamienne do BU9253AS
| Obraz | Part Number | Producenci | Opis | Widok |
|---|---|---|---|---|
 |
LC823410-10R-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI PROCESSOR 120TQFP | Zapytanie ofertowe |
 |
STA381BWSTR | STMicroelectronics | IC AUDIO SYSTEM 2.1 48-VQFN | Zapytanie ofertowe |
 |
AK2346A | AKM Semiconductor Inc. | IC AUDIO PROCESSOR 2-WAY 24-QFNJ | Zapytanie ofertowe |
 |
BU9253FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC DGTL ECHO KARAOKE/SURR SSOP | Zapytanie ofertowe |
 |
BU9252F-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO DGTL DELAY 18SOP | Zapytanie ofertowe |
 |
TAS5000PFBG4 | Texas Instruments | IC DIGITAL AUD PWM PROC 48-TQFP | Zapytanie ofertowe |
Latest Aktualności
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog